Infineon Verbetert Vermogenselektronica met Nieuwe CoolSiC MOSFET-familie,Electronics Weekly


Infineon Verbetert Vermogenselektronica met Nieuwe CoolSiC MOSFET-familie

Electronics Weekly meldt op 1 augustus 2025 dat Infineon Technologies een nieuwe generatie CoolSiC™ MOSFETs heeft gelanceerd, specifiek ontworpen om de thermische prestaties te optimaliseren. Deze nieuwste toevoeging aan het CoolSiC-portfolio belooft aanzienlijke verbeteringen in efficiëntie en betrouwbaarheid voor een breed scala aan toepassingen, van elektrische voertuigen tot hernieuwbare energiesystemen.

Wat is CoolSiC™ en waarom is thermische optimalisatie belangrijk?

CoolSiC™ is Infineon’s geavanceerde technologie gebaseerd op siliciumcarbide (SiC). SiC-halfgeleiders bieden fundamentele voordelen ten opzichte van traditioneel silicium, waaronder een hogere doorslagspanning, een lagere aan-weerstand en snellere schakelsnelheden. Dit vertaalt zich direct in een hogere efficiëntie en een kleiner formaat van vermogenselektronicasystemen.

De sleutel tot het maximaliseren van deze voordelen ligt echter in het effectief afvoeren van de warmte die tijdens de werking wordt gegenereerd. Bij hogere prestaties en compactere ontwerpen wordt thermisch management steeds cruciaal. Slechte warmteafvoer kan leiden tot verminderde prestaties, een kortere levensduur en zelfs voortijdige uitval van componenten.

De Nieuwe CoolSiC™ MOSFETs: Een Stap Vooruit in Thermische Prestaties

Infineon’s nieuwe CoolSiC™ MOSFETs, specifiek aangeduid met “thermally optimised,” richten zich direct op dit kritieke aspect. Hoewel de specifieke details van de technologie nog niet volledig zijn vrijgegeven, suggereert de naamgeving dat er aanzienlijke innovaties zijn doorgevoerd in het ontwerp van de chip en de behuizing (packaging).

Dit kan zich manifesteren in verschillende verbeteringen, zoals:

  • Verbeterde Warmtegeleiding: Nieuwe materialen of structuren in de chip zelf kunnen de interne warmteoverdracht naar de behuizing verbeteren.
  • Geoptimaliseerde Verpakking: De behuizing, die essentieel is voor de verbinding met koellichamen, kan zijn ontworpen voor een betere thermische weerstand. Dit kan bijvoorbeeld door het gebruik van materialen met een hogere thermische geleidbaarheid of een verbeterde lay-out van de elektrische en thermische contactpunten.
  • Lagere Thermische Weerstand: Het eindresultaat van deze verbeteringen is een lagere thermische weerstand (Rth) tussen de SiC-chip en de externe koelomgeving. Dit betekent dat warmte efficiënter wordt afgevoerd.

Toepassingsgebieden en Voordelen

De voordelen van deze thermisch geoptimaliseerde CoolSiC™ MOSFETs zijn breed en kunnen een significante impact hebben op diverse industrieën:

  • Elektrische Voertuigen (EV’s): In elektrische auto’s zijn efficiëntie en compactheid van cruciaal belang voor actieradius en laadsnelheid. Deze nieuwe MOSFETs kunnen helpen bij het reduceren van warmteverliezen in de aandrijflijn, batterijmanagementsystemen en onboard laders, wat resulteert in een langere actieradius en sneller laden.
  • Hernieuwbare Energie: In zonne-energieomvormers en windturbines is een hoge efficiëntie essentieel om de maximale hoeveelheid energie uit de bronnen te halen. Een betere thermische prestatie betekent minder energieverlies als warmte, wat leidt tot een hogere opbrengst en potentieel kleinere en lichtere omvormers.
  • Industriële Automatisering: In diverse industriële toepassingen, zoals aandrijfregelingen en voedingen, kunnen deze MOSFETs bijdragen aan robuustere en energiezuinigere oplossingen.
  • Datacenters: De vraag naar energie-efficiënte servervoedingen en koelsystemen groeit gestaag. Thermisch geoptimaliseerde componenten kunnen helpen om de operationele kosten te verlagen en de betrouwbaarheid van datacenters te verhogen.

Conclusie

Infineon’s lancering van thermisch geoptimaliseerde CoolSiC™ MOSFETs markeert een belangrijke stap voorwaarts in de ontwikkeling van vermogenselektronica. Door de thermische prestaties verder te verbeteren, stelt Infineon zijn klanten in staat om nog efficiëntere, compactere en betrouwbaardere systemen te ontwerpen. Dit zal de adoptie van SiC-technologie in een breed scala aan veeleisende toepassingen verder versnellen en bijdragen aan een duurzamere toekomst. Het is duidelijk dat Infineon blijft innoveren om aan de groeiende vraag naar hoogwaardige halfgeleideroplossingen te voldoen.


Infineon adds thermally optimised CoolSiC MOSFET


De AI heeft het nieuws geleverd.

De volgende vraag werd gebruikt om het antwoord van Google Gemini te genereren:

Op 2025-08-01 05:11 is ‘Infineon adds thermally optimised CoolSiC MOSFET’ gepubliceerd door Electronics Weekly. Schrijf alstublieft een gedetailleerd artikel met relevante informatie op een vriendelijke toon. Antwoord alstublieft in het Nederlands met alleen het artikel.

Plaats een reactie